近期，微容科技成功开发MLCC新产品1210-C0G-0.4(404)μF，主要应用于无线充电设备。该规格是行业首创C0G材质MLCC的最高容量，技术性能行业领先，体现微容科技紧密契合市场推出新产品的企业战略。

1. 尺寸规格：1210（JIS：3225）长：3.2±0.3mm，宽/厚2.5±0.2mm

2. 标称电容量：0.4μF（J精度：±5%）；

3. 额定电压：50V；

4. 介质温度特性：C0G（工作温度范围：-55℃～+125℃，容量变化率：0±30ppm/℃）

5. 端头结构：铜端电极，镀镍阻挡层及焊锡层结构。

新产品温度特性图

市场比较主流的无线充电技术主要为三种，即电磁感应、无线电波、以及磁共振，其中电磁感应技术因为充电效率高，成为主流技术。

在电磁感应充电的关键模块频率发射器中，需要大容量、低损耗的电容器匹配线圈等元件实现功能。这部分现主要采用0.4μF(404)的CBB薄膜电容，以其高频电路中的低损耗优点满足电路要求。然而，CBB材质电容是薄膜有机材料，不耐高温，不耐焊接，体积大，插脚式贴装也不便于高效生产。

为了解决行业痛点，微容科技潜心研发出C0G材质0.4μF容量的MLCC电容，将MLCC的高耐温、高耐湿、低损耗、小体积、可高效贴装的特性应用到无线充产品上，帮助无线充实现产品性能升级。

新产品替代示意图

微容科技本次的新产品1210-C0G-0.4μF是对此前无线充内用MLCC规格1206-C0G-0.1μF的一次更新迭代。其容量提升了4倍，可以用1颗1210-C0G-0.4μF替代之前的4颗1206-C0G-0.1μF，大大节省了贴装面积，也能降低产品总成本。

目前多家无线充客户已经在测试和试用新产品，效果反馈良好，是微容科技利用自身MLCC技术优势与研发能力，持续为下游应用提供价值的典型案例之一。

微容科技MLCC外观对比图

C0G特性是典型的一类陶瓷，以二氧化钛为主要材料，拥有低损耗和优异的温度/容量特性，然而因为其介电常数低，很难做到高容量。微容研发团队利用多年对C0G研究的经验与技术，以及先进的研发生产设备，突破了C0G高容量的多重技术障碍，如亚微米陶瓷材料分散技术、薄层介质陶瓷浆料流延技术、薄层膜片的超高层数高精密定位及堆叠工艺、高温烧结工艺等，是整个行业C0G材质MLCC的容量上限突破。

新产品内部结构图

微容自成立起定位做高端MLCC，持续的研发投入和对产品的专注，让微容在高端MLCC的研发和量产上实现高效能突破。微容科技结合市场发展，不断推出更多满足客户高端要求的MLCC，持续为企业和客户创造深度价值。