媒体活动丨微容科技受邀亮相AI消费电子高端论坛,共话行业新趋势

发布时间:2025-07-01 浏览量:891
分享新闻:
       6月26日,由华强电子网、CIOE中国光博会联合主办的"智汇AI,赋能消费电子创新"主题会议在深圳湾ECO国际会议中心顺利举办。会议上,诸多行业名企资深专家齐聚同台,围绕AI与消费电子探讨前沿话题。


 


       微容科技首席技术专家谭斌受邀参会演讲,从当今AI服务器行业发展趋势开始分析,总结归纳全球算力技术增长原因,再谈算力提升对MLCC的影响,紧扣市场机遇,揭示微容科技MLCC的技术创新。


(微容科技首席技术专家)


AI服务器应用普及,MLCC将如何破局

      面对AI浪潮下GPU/CPU激增的算力需求,MLCC的性能优化已成为保障其供电安全与信号完整性的关键环节。

       据可靠数据报道,自2022年伊始,GPU用量激增,营收已占数据中心处理器总收入的30%,且预测至2028年将达到总营收的44%。


(图源:YOLE)


       由此可见,全球数据中心规模的持续扩大直接带动了GPU、CPU对高算力的严苛需求,而在这一大背景下,GPU与CPU的晶管数量也逐渐增多,功耗也快速上升。



(图源自网络)


如上图所示,英伟达 H100 拥有超过 800 亿晶体管,而最新的 GB200 更是突破 2000 亿。如此庞大的晶体管规模,必然需要显著提升的供电系统来驱动。

另一方面,GPU/CPU 对电路中电压下降、功率上涨的变化,对MLCC的工作环境提出了更高需求:

(1)小型化高容值:高算力GPU、CPU需要的电容数量增多,容量更大,在面积有限的板子上只有更小的大容量电容才能满足需求。

(2)高耐温:承受因高功率、大电流导致的温升。

(3)低ESR:抑制大电流带来的纹波,保障电源纯净。

(4)高SRF:满足高频工作需求,提供快速响应。

(H100芯片构造图)


MLCC创新突破,微容科技扬帆起航

       作为尖端产品,MLCC是多学科高度融合的技术结晶,尽管国内起步较晚,但随着上游设备、材料及制造工艺的不断发展,国产MLCC产品已然迈入全球市场。

       微容科技作为国内MLCC头部生产制造原厂,自成立起锚定高端制造,全面布局生产车间、先进设备、尖端人才和管理平台等资源,能够快速突破高端系列MLCC,成为高端系列主力供应商之一。



针对高算力AI服务器使用场景中对MLCC的要求变化,微容科技紧扣市场需求,相应推出解决方案,构造产品矩阵:

0201 X6S 2.2μF 2.5V

0402 X6S 22μF 4V
0603 X6* 47μF 2.5V
0805 X6S 100μF 2.5V
0805 X6S 47μF 4V

1206 X6S 220μF 2.5V

基于-55℃~+125℃极端温度环境设计,确保AI服务器在复杂环境中保持稳定运行,同时实现了1μF~220μF的超高容值产品输出,为AI服务器提供强大储能保障。


在未来,随着AI、IT、汽车等尖端领域的迭代发展,MLCC也将会沿着更高容值、更高耐压、更高可靠性的趋势做技术创新,微容科技也将笃定脚步,不忘初心,坚持高质量发展,做好全球市场产品策略公关,跻身世界前三。