微容科技首席技术专家谭斌受邀参会演讲,从当今AI服务器行业发展趋势开始分析,总结归纳全球算力技术增长原因,再谈算力提升对MLCC的影响,紧扣市场机遇,揭示微容科技MLCC的技术创新。
(微容科技首席技术专家)

(图源:YOLE)
由此可见,全球数据中心规模的持续扩大直接带动了GPU、CPU对高算力的严苛需求,而在这一大背景下,GPU与CPU的晶管数量也逐渐增多,功耗也快速上升。

(图源自网络)
如上图所示,英伟达 H100 拥有超过 800 亿晶体管,而最新的 GB200 更是突破 2000 亿。如此庞大的晶体管规模,必然需要显著提升的供电系统来驱动。
另一方面,GPU/CPU 对电路中电压下降、功率上涨的变化,对MLCC的工作环境提出了更高需求:
(1)小型化高容值:高算力GPU、CPU需要的电容数量增多,容量更大,在面积有限的板子上只有更小的大容量电容才能满足需求。
(2)高耐温:承受因高功率、大电流导致的温升。
(3)低ESR:抑制大电流带来的纹波,保障电源纯净。
(4)高SRF:满足高频工作需求,提供快速响应。

针对高算力AI服务器使用场景中对MLCC的要求变化,微容科技紧扣市场需求,相应推出解决方案,构造产品矩阵:
0201 X6S 2.2μF 2.5V
0402 X6S 22μF 4V
1206 X6S 220μF 2.5V
基于-55℃~+125℃极端温度环境设计,确保AI服务器在复杂环境中保持稳定运行,同时实现了1μF~220μF的超高容值产品输出,为AI服务器提供强大储能保障。
在未来,随着AI、IT、汽车等尖端领域的迭代发展,MLCC也将会沿着更高容值、更高耐压、更高可靠性的趋势做技术创新,微容科技也将笃定脚步,不忘初心,坚持高质量发展,做好全球市场产品策略公关,跻身世界前三。
0603 X6* 47μF 2.5V
0805 X6S 100μF 2.5V
0805 X6S 47μF 4V