Language
2025年7月3日至7月5日，第八届集微半导体峰会在上海张江科学会堂火热举办，本次峰会聚焦“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”主题，围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度的思维碰撞交流，以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章。
.jpg)
大会上，作为国内头部MLCC制造原厂，微容科技携人工智能（AI）、汽车电子、通信等行业尖端领域MLCC解决方案惊艳亮相集微半导体大会！持续将产品小型化、高容量、高可靠，高耐压、高耐温发展作为推进方向，全面展示其创新成果和突破。
.jpg)
AI服务器：
微容科技深度聚焦高算力下AI服务器对MLCC在小型化、高容值及极端温度适应性方面的严苛技术要求，定向推出专业化产品解决方案：
0201 X6S 2.2μF 2.5V
0402 X6S 22μF 4V
0603 X6* 47μF 2.5V
0805 X6S 100μF 2.5V
0805 X6S 47μF 4V
1206 X6S 220μF 2.5V
该系列产品严格遵循-55℃至+125℃极端温度环境设计标准，通过优化材料配方与工艺结构，显著降低温度波动对器件性能的影响，为 AI 服务器在复杂工况下的稳定运行提供可靠的电容解决方案，有效保障高算力系统的持续高效运作。
.jpg)
随着AI行业迭代迅速，微容科技持续加大研发投入，在多层陶瓷堆叠技术突破至纳米级，精确控制陶瓷介质厚度，实现了1μF~220μF的超高容值产品输出，确保在高算力下AI训练及推理保持稳定，为AI服务器持续高效运转筑牢根基。
在微型化方面，微容科技通过将电极层厚度精准控制在1微米级并构建超1000层堆叠结构，成功解决了AI硬件对微型化与高容值的双重挑战，广泛应用于AI服务器、AI PC/AI手机等终端领域，形成多边化全场景产品矩阵。
.jpg)
汽车电子：
作为国内首家实现车规级产品批量供货的制造原厂，微容科技以全球领先的大尺寸车规 MLCC 技术构建核心产品矩阵：
极限高温高容系列：容量可达220μF，耐温上限125℃，典型规格包括1206-47μF、1210-100μF/220μF，专为高阶ADAS系统设计，适配智能驾驶域控制器、车身域控制器等高算力场景；
高耐压系列：电压覆盖 630V-1000V，精确适配车载三电系统及400V/800V平台多合一电源、电驱电控等高压电气系统，典型规格包括
1206 C0G 10nF 630V；
1210 C0G 15nF 1000V；
1210 C0G 22nF 1000V；
1210 C0G 33nF 630V；
满足不同车企在大小三电系统中多样化的高压谐振需求。
.jpg)
目前微容科技已与国内外多家知名车企及 Tier1/Tier2 供应商建立全面合作体系，车规品定点项目已超 150 个。随着未来新能源汽车产业的蓬勃发展，微容科技也将以技术创新为核心驱动力，在车规级 MLCC 领域持续突破极限规格。
展望未来，微容科技将持续扎根高端MLCC制造产业，坚持做好产品，为中国高端制造产业打下基础，为全球电子科技产业发展提供资源保证，不断发展产品战略升级，以创新基因重塑全球MLCC产业格局。