推荐系列：
1）01005超微型MLCC：体积小，贴装面积小，适用于芯片内贴装。
2）扩展温度系列（X6*，X7*）：针对温度特性一般为X5R的0.1μF及以上的中高容量MLCC，工作温度上限由85℃提升至105℃或125℃，提升产品在高温环境的工作性能 。
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